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提高傳統LED燈亮度倍數從何入手海達為您解讀
 海達快訊:提高傳統LED燈亮度倍數從何入手海達為您解讀

     過去LED業者為了獲利充分的白光LED光束，曾經開發大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預期目標，不過實際上白光LED的施加電力持續超過1W以上時光束反而會下降，發光效率則相對降低20～30%，換句話說白光LED的亮度如果要比傳統LED大數倍，消費電力特性希望超越熒光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括，抑制溫升、確保使用壽命、改善發光效率，以及發光特性均等化。

　　有關溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的發光效率具體方法是改善芯片結構、采用小型芯片；至于發光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，而這些方法已經陸續被開發中。

　　解決封裝的散熱問題才是根本方法

　　由于增加電力反而會造成封裝的熱阻抗急遽降至10K/W以下，因此國外業者曾經開發耐高溫白光LED試圖藉此改善上述問題，然而實際上大功率LED的發熱量卻比小功率LED高數十倍以上，而且溫升還會使發光效率大幅下跌，即使封裝技術允許高熱量，不過LED芯片的接合溫度卻有可能超過容許值，較后業者終于領悟到解決封裝的散熱問題才是根本方法。

　　有關LED的使用壽命，例如改用硅質封裝材料與陶瓷封裝材料，能使LED的使用壽命提高一位數，尤其是白光LED的發光頻譜含有波長低于450nm短波長光線，傳統環氧樹脂封裝材料極易被短波長光線破壞，高功率白光LED的大光量更加速封裝材料的劣化，根據業者測試結果顯示連續點燈不到一萬小時，高功率白光LED的亮度已經降低一半以上，根本無法滿足照明光源長壽命的基本要求。

　　有關LED的發光效率，改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光LED相同水平，主要原因是電流密度提高2倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結果反而會造成發光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善芯片的電極構造，理論上就可以解決上述取光問題。

　　設法減少熱阻抗、改善散熱問題

　　有關發光特性均勻性，一般認為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術，應該可以克服上述困擾。如上所述提高施加電力的同時，必需設法減少熱阻抗、改善散熱問題，具體內容分別是：降低芯片到封裝的熱阻抗、抑制封裝至印刷電路基板的熱阻抗、提高芯片的散熱順暢性。

　　為了要降低熱阻抗，許多國外LED廠商將LED芯片設在銅與陶瓷材料制成的散熱鰭片(heat sink)表面，接著再用焊接方式將印刷電路板上散熱用導線，連接到利用冷卻風扇強制空冷的散熱鰭片上，根據德國OSRAM Opto Semiconductors Gmb實驗結果證實，上述結構的LED芯片到焊接點的熱阻抗可以降低9K/W，大約是傳統LED的1/6左右，封裝后的LED施加2W的電力時，LED芯片的接合溫度比焊接點高18K，即使印刷電路板溫度上升到500C，接合溫度頂多只有700C左右；相較之下以往熱阻抗一旦降低的話，LED芯片的接合溫度就會受到印刷電路板溫度的影響，如此一來必需設法降低LED芯片的溫度，換句話說降低LED芯片到焊接點的熱阻抗，可以有效減輕LED芯片降溫作業的負擔。反過來說即使白光LED具備抑制熱阻抗的結構，如果熱量無法從封裝傳導到印刷電路板的話，LED溫度上升的結果發光效率會急遽下跌，因此松下電工開發印刷電路板與封裝一體化技術，該公司將1mm正方的藍光LED以flip chip方式封裝在陶瓷基板上，接著再將陶瓷基板粘貼在銅質印刷電路板表面，根據松下表示包含印刷電路板在內模塊整體的熱阻抗大約是15K/W左右。--中國行業研究信息網
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